募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【入社時引越し費用全額負担／寮社宅完備／選考時交通費全額負担／WEB選考可／東証プライム上場住友電工グループ】【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】
■グローバルマーケットで上位を争う事業を複数展開。インフラ市場に次世代ソリューシ…
光デバイス製造の前工程である半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜等）を担う製造技術エンジニアを募集します。化合物半導体ウェハに対する各種プロセス技術について、量産立ち上げから歩留まり改善まで、製造現場で技術リーダーとしてご活躍いただくポジションです。
【職務内容】
■半導体ウェハプロセス（フォトリソ、エッチング、成膜、CMP等）の製造技術開発
■量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策
■製造装置の改善・新規導入対応
■プロセス開発部との連携による課題解決
■新製品のプロセス確立
【募集背景】
生成AIの急伸とデータセンタ光通信需要の拡大を受け、当社は製造能力を拡大する大規模な事業成長フェーズにあります。光デバイスの製造工程は、ウェハ受け入れから結晶成長、前工程、後工程、素子検査まで多段階にわたり、各段階の製造技術が製品競争力を直接左右します。
第一製造技術部では、増産計画の実行と次世代製品への対応を加速するため、製造技術エンジニアを募集しています。
【組織構成】
製造統括部 第一製造技術部（80名規模）
・光デバイス製造の上流から下流まで一貫した工程を担当（ウェハ受け入れ、結晶成長、フォトリソ、前工程、チップ化、後工程、素子検査）
・各課はプロセスごとに編成（課長→マネジャー2名→実務者10名規模）
- 応募資格
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- 必須
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■半導体・液晶・LED前工程プロセスのご経験（デバイスメーカー、装置メーカーいずれの経験でも可）
- 歓迎
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■化合物半導体製造プロセスのご経験
■量産立ち上げ・歩留まり改善のご経験
■複数のプロセス工程に携わったご経験
■製造装置メーカーでのプロセス技術開発経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県横浜市栄区金井町1番地
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 450万円～800万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） ＧＷ連休、8月連休、年末年始連休等
