募集要項

仕事内容: 東証プライム上場武蔵精密工業のグループ会社／新工場建設
同社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。

【具体的には】
・親会社である武蔵精密工業と協業で、他のメンバーとともにLICモジュールの制御システム開発を担当
・ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発
・北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発
・各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験
・市場でのトラブルシューティング

【同社について】
同社で開発・生産・販売しているハイブリッドスーパーキャパシタ（HSC)は高出力で急速充放電が可能な新世代のエネルギーデバイスです。
CHAT-GPTなどの生成AI普及により、データセンターの電力負荷を補うシステムが必要になっており、同社のHSCを搭載するために開発・増産体制強化を急ピッチで進めています。
これから飛躍的に拡大する可能性を秘めた同社のビジネスを一緒に立ち上げていただけるメンバーを追加募集しています。

応募資格

必須: ・量産製品の組み込みソフト開発（設計、コーディング、デバック、テスト）の経験3年以上
・PCスキル中級（メール、Excel）
・オシロスコープ、マルチメーターなどの測定器の使用経験

歓迎: ・組み込みソフト開発に携わったご経験
（設計、コーディング、デバッグ、テストなど、いずれかのご経験）
・英語力をお持ちの方（英文メールを読める程度）
・ワンチップマイコン、C言語、開発統合環境静的解析ツールに関する知識
・国内・海外出張可能な方
・向上心・探求心を持ち、専門技術を磨きたい方
・誠実に業務に取り組める方
・MATLAB、Simulinkでのシミュレーション経験
・製品企画、構想から量産までの業務経験

待遇・福利厚生: 健康保険　厚生年金保険　雇用保険　労災保険
通勤手当　マイカー通勤OK（片道通勤距離：上限80km、ガソリン価格見直し：半期ごと）　有料道路利用OK（利用ICに基づき一定額支給）　単身赴任手当　社員持株会制度　退職金制度　その他

休日休暇: 週休2日制（土日）　GW　夏季休暇　年末年始休暇　有給休暇　慶弔休暇　リフレッシ休暇　介護・育児休業　その他（会社カレンダーに準ずる）※年間休日118日

選考プロセス: 【1】当社コンサルタントとの面談
お気持ちやご状況をお伺いした上、
転職活動の進め方についてのアドバイスや
非公開求人も含めた具体的な案件をご提案。

【2】書類推薦
ご応募意思を確認後、当社候補者として責任を持って企業へ推薦。
履歴書・経歴書の見直しも。

【3】企業との面接
実際の企業の様子、面接のポイント等をお伝えし
ベストなコンディションで面接に臨んでいただきます。
面接に不安がある方には、『コミュニケーショントレーニング』もご用意。

【4】内定、入社
入社後もお困りのことがございましたら、いつでもご連絡ください。

会社概要