募集要項
- 仕事内容
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■同社のオプティクス部門において、DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善を担当していただきます。
【具体的には】
・DOE用基板加工のプロセス設計及び技術改善
・研磨、スライス、外形面取等の加工プロセスの設計、最適化及び評価
・顧客対応（英語）
・海外支援、技術移管 海外出張あり
※日本国内／海外を問わず、製造工場や外注工場との技術打合せも行っていただきます。日本国内／海外を問わず、顧客との折衝も含まれます。
加工条件の見直し、新規のプロセスの適用を検討し、製品の評価を実施した結果から、次の手段を検討するサイクルを回すことで、高精度な仕様を満足する加工プロセスの確立を行いっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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下記研磨プロセス技術開発経験がある方
※ガラス、半導体、セラミック、ハードディスク、金属などの材料に係るプロセス開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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570万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当、食事手当
【待遇・福利厚生】
確定拠出年金（拠出金または月々の給与として受け取り可※自由選択）、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇・チャレンジ休暇・プール年休
