募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員のため
- 仕事内容
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SolidWorksを駆使して半導体搬送設備を設計にて、経験を積むことができます◎【職務概要】
半導体搬送設備に関する機械設計業務をご担当いただきます。
搬送装置や関連設備の設計を中心に、構造検討や3Dモデリング、図面作成など幅広く携わっていただきます。
半導体業界における生産設備開発に関わることができるポジションです。
【職務詳細】
■半導体搬送設備の機械設計／設備構造の検討、設計
■SolidWorksを用いた3Dモデリング、図面作成
■設計仕様の検討、資料作成／関連部署との設計調整
■試作、評価対応／その他付随する機械設計業務
【仕事の魅力】
●半導体搬送設備の設計に携われる
半導体製造を支える搬送設備開発に関わるため、最先端分野の設備設計経験を積むことができます。
●SolidWorks経験を活かせる
3D CADを使用した設備設計業務が中心となるため、機械設計エンジニアとしての経験を活かしながらスキルアップ可能です。
●半導体業界で市場価値を高められる
需要の高い半導体分野の設備開発に携わることで、機械設計エンジニアとして専門性を高めることができます。
※経験、スキルに応じ幅広くお仕事を提案させていただきます
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・機械設計経験
・3D CADを用いた設計経験
・機械図面に関する基礎知識
【尚可】
・SolidWorks使用経験
・生産設備、搬送設備設計経験
・半導体関連設備の設計経験
・装置設計経験
・量産設備設計経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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・機械設計エンジニアとしてスキルを高めたい方
・半導体業界に興味がある方
・チームでの設計業務に積極的に取り組める方
・主体的に課題解決へ取り組める方
- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(3ヶ月)
- 勤務地
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配属先により異なります。
※プロジェクト先により異なる
勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる
- 勤務時間
- 9時00分～18時00分
- 年収・給与
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年収:400万～800万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
- 待遇・福利厚生
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・通勤手当（全額）、残業手当、家族手当（配偶者：月1万円、子1人：月5000円）、役職手当、職能手当、退職金制度、弔意見舞金制度、借り上げ社宅（一律月2万円 ※転居を伴う場合）、健保直営保養施設、各種イベント（ホテルビュッフェ、バーベキュー大会など）、Eスポーツ奨励支援制度
喫煙情報：配属先により異なる
- 休日休暇
- 【年間休日124日】完全週休2日制（土日）、祝日、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、夏期休暇、産前産後休暇、育児休暇◆出張が土日の場合は代休を取得できます。
- 選考プロセス
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書類選考、1次面接（採用担当・部門責任者）、最終面接（役員・代表）、内定
※状況により変更になる場合あり
