募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）の先行開発において、以下のいずれか／複数の業務をご担当いただきます。
・チップの企画（半導体ベンダとの仕様検討）
・仕様、要件定義（性能、機能、評価観点の整理）
・ベンダの設計、検証の監査（設計内容、検証状況、環境などのチェック）
・完成したチップの性能検証および検証環境の構築
「企画段階でどこまで定義しきるか」「でき上がった段階でどれだけ課題を早期に洗い出せるか」が成果に直結する開発業務です。
仕様を決めるだけでなく、監査・検証で品質を作り込み、実機で確かめるところまで関われるため、上流と品質の両方の力が身につきます。
【担当製品】
モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）
【期待すること】
入社後はご経験に応じて担当業務を決めていきますが、要件定義・監査・性能検証のいずれかから入り、徐々に担当領域を広げていく想定です。
多くの関係部署（デンソー・半導体ベンダ・社内）と協働するため、主体的に推進していくことが重要となります。
3年目以降は、プロジェクトリーダーとして業務管理や後進育成にも関与いただくことを期待しています。技術的な観点では徐々に設計レベルから技術開発レベルへのステップアップを期待しています。
【魅力ポイント】
■業務の魅力
半導体ベンダと協働して「SoCに要求される機能・性能をどう実現するか」の企画段階から関われるため、アイデアや要件設計が仕様に反映されやすいポジションです。
また、企画・要件定義～監査～性能検証まで一連の工程に携わります。上流工程で決めたことを品質の観点で監査し、最後は実機検証で確かめるといった、SoC開発の要所を広く経験できます。
出来上がったチップの評価・課題抽出まで踏み込めるため、実際の手触り感を感じながらモノづくりを進めることができます。
■成長の魅力
当部署では幅広い世代の社員が在籍しています。
OJTや職場内教育などの支援を受けながら、担当領域を段階的に広げられる環境です。
「企画・要件定義」から「監査」「性能検証」まで、強みのある領域から入り、守備範囲を広げて上流工程も品質担保もできるエンジニアとして専門性を高め
- 応募資格
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- 必須
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■必須要件
以下の条件を満たす方
・基礎的な電子回路の知識、マイコンやLinuxに関する知識
・SoCのチップ内部およびSoCを搭載した基板の構想/詳細設計の実務経験がある方
・SoCの動作検証/実機評価の実務経験がある方
・Linuxシェルスクリプト作成の経験がある方
※自動車に関する業務知識は不問
■歓迎要件
・車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方
・SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方
■求める人物像
・主体的に提案型で動ける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 年収・給与
- 600～900万円
