募集要項
- 仕事内容
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【ポジション概要】
携帯電話基地局向けGaN HEMT・高出力増幅器を収容する高周波パッケージの開発エンジニアを募集します。
高性能化・小型化を支えるパッケージの材料選定、構造設計、製造立ち上げ、工程改善まで一気通貫で担っていただきます。
【具体的な仕事内容】
■主な業務
・高周波パッケージの開発（材料選定、構造設計、熱設計、高周波特性維持）
・パッケージ製造装置の選定／導入／立ち上げ
・試作・製造立ち上げ、製造工程の問題に対する改善検討
・機構部品の信頼性試験、解析
・CAD等による作図
■扱う技術領域
・パッケージ材料：高熱伝導セラミック（AlN等）、銅タングステン、銅モリブデン等のメタル系放熱基板材料
・パッケージ構造：高周波特性を維持する構造設計、熱マネジメント、小型化設計
・製造プロセス：接合、封止、実装、信頼性評価
・応用：ポスト5G向けGaN HEMTパッケージ
【期待する役割・ミッション】
入社後、教育体系と現場OJTを通じて、高周波パッケージの材料・構造・製造技術のスキルをキャッチアップしていただき、数年後には次世代パッケージ開発の中核を担うエンジニアとしてご活躍いただくことを期待しています。
【キャリアパス・組織構成】
同社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の経験が豊富で、その知見を活かしてキャリア入社のポテンシャル層の育成にも自信があります。
入社後は、住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のなかで、数年かけて一人前のエンジニアへと成長していただきます。適性に応じて、将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれています。
【本ポジションの魅力】
■技術面
・GaN HEMTの進化に合わせ、高周波パッケージの材料・構造・製造技術が重要度を増している領域で、技術開発に関われます。
・世界で初めてGaN HEMTを量産製品化した実績を持つ組織で、高周波パッケージ技術の開発に携われます。
・材料、熱設計、高周波特性、機構設計、製造プロセスを横断する、多面的な技術チャレンジのある仕事です。
■環境・ポジション面
・国内資本の大手メーカーだからこその安定した経営基
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件（MUST)】
下記いずれかに該当する方
■大学または大学院で機械工学／材料工学／電気工学／電子工学／応用物理等を専攻された方
■半導体パッケージ、セラミックパッケージ、電子部品実装、熱設計いずれかの実務経験
■CAD等による機構設計・作図経験、機構部品の信頼性試験・解析経験
■電子デバイスのパッケージ／実装に関する研究経験(修士・博士論文テーマ、ポスドク経験を含む)
【歓迎条件（WANT)】
下記いずれか満たす方は特に歓迎いたします
■半導体パッケージ製造装置の選定・導入・立ち上げ経験
■高周波(GHzオーダー)領域のパッケージ技術に関する知見
■セラミック・金属材料の知識(AlN、銅タングステン、銅モリブデン等)
■熱設計シミュレーションの経験
■英語または中国語による技術コミュニケーション能力
【求める人物像】
■物性・構造・プロセス・評価・顧客要求の連携をコミュニケーションしながら進められる方
■電子デバイスを「材料・物性・通信などの総合格闘技」として楽しめる方
■腰を据えて取り組める方(じっくりチャレンジできる環境です)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山梨県
- 年収・給与
- 450～800万円
