募集要項
- 仕事内容
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【エージェントのおすすめポイント】
■半導体やAIデータセンターの需要増に伴いセラミックス製品の受注が伸びており、業績がとても好調です。
■年間休日126日、年3回の長期休暇、有給消化率約80%、当面転勤なしと働きやすい環境です。
【業務内容】
半導体関連部材で世界トップクラスの実績を誇るテクニカルセラミックスの世界的大手メーカーである当社にて、半導体製造装置など多岐にわたる分野へ向けたセラミック部材の新製品開発やプロセス改善、加工技術開発をご担当いただきます。
製品の図面確認からツールの選定、加工プログラムの作成、加工試験、製品評価まで、幅広い工程に携わり、技術の中核を担うポジションです。
【詳細】
■図面をもとに高精度な加工方法を検討
■最適な加工ツールや設備の選定
■加工プログラムの作成
開発段階では、試作加工や評価試験を通じて品質や生産性向上を図り、量産化に向けたプロセス改善や新技術の導入を推進します。また、既存製品の品質やコスト改善のためのデータ分析や工程見直しも担当します。関連部署やグローバル拠点と連携し、最先端技術の導入や情報共有も行います。
【組織構成】
専任マネージャー2名、専任メンバー5名（20代～50代）、兼務マネージャー6名
【募集背景】
製品の受注が急増しているためです。同社が扱ってるのはセラミックスという、金や銀などと同じ原料・素材です。以下のような流れで需要が伸びています。
1.半導体が好調 ⇒ 半導体製造装置が必要 ⇒ エッチング、成膜工程（半導体製造工程の一部）に必要な材料が不足 ⇒ クアーズテックのセラミックスが必要
2.AIの使用頻度が増加 ⇒AI・データセンターが必要 ⇒ コンデンサ（AIを動かすパワーを作る機械。AIが脳であれば、コンデンサは心臓。）が不足 ⇒ クアーズテックのセラミックスが必要
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
以下いずれにも該当する方
■加工業務のご経験が3年以上ある
■作図の経験・知識がある
【働き方データ】
■休日：土日祝
■年間休日：126日 ※年末年始、GW、お盆に長期休暇あり。
■有給休暇：平均18.4日消化／年（消化率80%）
■残業時間：平均20時間／月
■フレックス勤務
■当面転勤なし
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 山形県
- 年収・給与
- 560～700万円
