募集要項
- 仕事内容
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世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。【お仕事内容】
■パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等)
■パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など)
■DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■電力変換機器用パワーモジュールの開発および設計の経験者
半導体関連のメーカー出身の方歓迎しております!
【歓迎】■IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方
■CAE等を用いた熱解析の業務経験のある方
■英語の論文(記述)スキル保有者
【当社のビジョン】-究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ ~Diamond Opens The Future Electronics~
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都新宿区
- 年収・給与
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想定年収700~1000万円
年俸:¥7,000,000(基本給:¥434,333/月+固定残業代45H分:¥149,000/月)
年俸:¥10,000,000(基本給:¥620,533/月+固定残業代45H分:¥212,800/月)
- 休日休暇
- 年間休日124日
- 選考プロセス
- 面接回数2~3回
