募集要項
- 仕事内容
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主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。プロジェクトの中核(コアメンバー)として、仕様検討や基本設計などの上流工程から主導し、開発を牽引していただくことを期待しています。(1)最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
(2)既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
(3)お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】■半導体関連装置、あるいはそれに準ずる装置の機械設計の実務経験（目安5年以上） ■上流工程（基本設計）の実務経験
【募集背景】薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。半導体市場が急成長を遂げる中、顧客の設備投資額も増加しています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。業務拡大に伴い、一緒に検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただける方を募集しております。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 年収・給与
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想定年収750～1000万円
月給￥350,000～ 基本給￥350,000～を含む/月
■賞与実績:年2回
- 休日休暇
- 年間休日128日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
