募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。
【具体的には】
内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
【業務の魅力】
・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。
・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
- 応募資格
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- 必須
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以下全てのご経験をお持ちの方
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
・普通自動車免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～960万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、資格手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン
- 休日休暇
- ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与 ※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度
