募集要項
- 仕事内容
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■コア基板へのめっき技術の開発を担当いただきます。
【具体的には】
コアパターン形成工法（レジスト露光・現像・剥膜、Cuエッチング）/薬剤の新規選定、量産技術の構築の上、プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしを行っていただきます。
【業務の魅力】
・最先端の半導体向けパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立上げに参画できる可能性もございます。
・デバイスメーカーであるため、デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持っており、技術基盤が広く自身のスキルも広げていくことが可能です。
・パッケージ基板は半導体よりも大きなデバイスであるため、設備以外の部分で品質・性能による差別化の余地が大きく、自社の技術で製品優位性を作り出すことが可能です。
- 応募資格
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- 必須
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以下全てのご経験をお持ちの方
・化学の基礎知識
・普通自動車免許
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～960万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、資格手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン
- 休日休暇
- ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与 ※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度
