要素技術開発/樹脂プレス成型技術者

イビデン

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

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募集要項

仕事内容: パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

応募資格

必須: 以下全てのご経験をお持ちの方
・樹脂成型の知見をお持ちの方
・普通自動車免許

雇用形態: 正社員

勤務地: 岐阜県

勤務時間: 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）

年収・給与: 500万円～960万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回

待遇・福利厚生: 【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、資格手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン

休日休暇: ／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与　※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度

会社概要

社名: イビデン

事業内容・会社の特長: 【概要・特徴】
東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。

【事業展開】
電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。

【注力分野】
売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

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株式会社クイック

厚生労働大臣許可番号：27-ユ-020100紹介事業許可年：1997年8月

設立: 1980年9月

資本金: 3億5,131万円 (2022年3月期)

代表者名: 代表取締役社長　川口一郎

従業員数: 法人全体：1,607名(2022年4月1日現在)

人紹部門：300名

事業内容: 大阪本社（大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F）
東京本社（東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3F）
名古屋支店（名古屋市中区栄2-1-1　日土地名古屋ビル5F ）

厚生労働大臣許可番号: 27-ユ-020100

紹介事業許可年: 1997年8月

紹介事業事業所: 大阪本社（大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F）
東京本社（東京都港区赤坂2-11-7　ATT新館3F）

登録場所: 大阪オフィス
〒530-0018 大阪府大阪市北区小松原町2-4　大阪富国生命ビル16F

ホームページ: http://919.jp/

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