募集要項
- 仕事内容
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半導体ウエハ等の研磨工具（CMPパッド等）の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫して担当いただきます。
【具体的には】
・半導体ウエハ等に向けた研磨パッド（主に高分子材料・ポリウレタン等）の研究開発
・研磨実務と研磨後のウエハ評価およびデータ解析
・研磨パッドの製品改良
【魅力】
・市場ニーズに合致した商品の開発・販売していけること
【キャリアパス】
・入社後は、研究開発センターにて研磨パッドの開発・実務経験を深く積んでいただき、同社のコア技術研磨パッドの改良を推進いただきたいと考えています。その後、3年間を目途に工業機材事業本部へと異動いただき、技術的バックグラウンドを武器に研磨関連工具の拡販・ビジネス拡大を実務として担っていただくことを期待しています。技術開発から事業の最前線までを経験し、セールスエンジニアとして多角的な視野でソリューション提案のできる人材に育てます。
・客先での研磨検証
- 応募資格
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- 必須
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以下全てのご経験をお持ちの方
・化学・材料系（高分子化学、応用化学、材料工学など）を専攻されていた方
・CMP研磨の勤務経験（開発・技術職など）をお持ちの方（研磨パッドメーカー、スラリーメーカー、大手化学メーカーにて樹脂・ポリマー等の開発経験有り、等
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 愛知県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:20（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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520万円～640万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、資格手当、休日出勤手当 等
- 休日休暇
- 年間123日(完全週休二日制(土・日））
