募集要項
- 仕事内容
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同社の主力事業である半導体機器の増産に伴い、半導体関連設備（ガスボックス・バルブ等が組付けられています。）の仕様変更に伴う改造作業を担当頂きます。
【具体的には】
・既存製品の仕様変更に伴う改修作業（例：A仕様→B仕様への組替え）ガスボックス、バルブ、配管部品の交換・組付け
・顧客仕様に基づく再組立・簡易検査対応・補助業務：組立業務
品質保証業務の一部サポート（検査・確認作業）
※設備内の業務に留まり、建物の改修や改変は行いません。
■働き方：
◇出張あり1案件あたり1～2週間程度の現地常駐
└国内出張：広島・四日市・岩手 など
└海外出張：アメリカ・シンガポール・台湾 など（将来的に）出張時は現地で食事を楽しんだり、各々が楽しんでいます。仕事とプライベートのメリハリがついた業務です。
- 応募資格
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- 必須
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以下、全てのご経験をお持ちの方
・生産ライン・工場内にて作業標準・指示書に基づいた業務経験
・社外関係者と適切に対応できる社会人としての基本的なビジネスマナー
・長期出張（最大2週間）に対応可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～650万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 500万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、役職手当、技術手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
財形貯蓄、社員持株、出産・育児支援制度、確定拠出年金制度、確定給付企業年金制度、企業内託児所 など
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）※会社カレンダー有、夏季休暇、年末年始、有給休暇
