募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。【企業概要】
5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。
電気化学工業、メラミン化粧板、プリント配線板・・・で培ってきたコア技術をベースに、時代の変化とともに事業を展開してきました。
現在では、半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業から選ばれる企業に成長を遂げている「技術開発型企業」です。
特に半導体パッケージ基板は、半導体業界全体の需要拡大に伴い、今後の事業拡大が見込まれております。その中でも、通信の高度化や、特に生成AI向けに対応する技術力で世界中の主要企業から高く評価されています。
また、安心して働ける職場環境の整備も進んでおり、社外からも、以下の評価を受けています。
「プラチナくるみん」（厚労省） 2020年に岐阜県民間企業で初めて認定取得
「健康経営優良法人ホワイト500」（経産省） 2017年より10年連続認定取得
「健康経営銘柄2025」（経産省・東京証券取引所） 2025年に初選定
「ワークライフバランスエクセレント企業」（岐阜県） 2018年に認定取得
【部門のミッション】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。製品開発部では新規パッケージ基板の設計からプロセス検討を行っており、製品設計Gでは製品実現に向けた製品デザインと仕様の検討を担っています。
【業務内容】
顧客と合意した製品デザインを歩留まり良く量産し、性能を達成する為の作りこみを行っていただきます。CAM、CADの設計ソフトを用いたデザインの点検、JMPを使用した統計解析、シミュレーションソフトを使用した製品解析などを行い、図面の量産可能性を検討し、他部門を巻き込みながら量産化を推進いただきます。
ご経験により検討いたしますが入社後は以下のようなイメージで業務をキャッチアップいただきます。
1年目: パッケージプロセスフローの理解、必要技術・知識の習得、将来の備えた土台づくり。
2-3年目: 製品の良品設計の起案と、製品開発担当と協業し、開発試作を通じて、事業の中核を担う製品開発・事業化を担っていただきます。
【配属部門】<br…
- 応募資格
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- 必須
- 製造業で製品の設計/開発やその類似業務に従事したことがある方
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県大垣市笠縫町100-1
- 勤務時間
- 08:00～16:40
- 年収・給与
- 460万円～850万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）
※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
