【京都】プロセス技術開発／生産技術 ※土日休み ※年間休日120日以上株式会社村田製作所の転職・求人情報 43755289

募集要項

仕事内容: 世界シェアを誇る通信モジュール。革新的なプロセス開発を通じて社会に貢献。
【職務概要】
同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。

【職務詳細】
・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計および製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門（京都、横浜）、社内工場（岡山、小諸、小松、中国）、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打ち合わせ

【仕事の面白さ・魅力】
いろいろな部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるため、裁量が大きく重要な役割を担います。多彩なエンジニアと共に、革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献できる製品を生み出すことが可能です。

【働き方の特徴】
・出張：工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問のため、月に1～2回程度（国内外）発生します。
・勤務形態：フレックス勤務が可能です。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

応募資格

必須: 【必須】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）
・英語力（目安：TOEIC500点以上）：海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル

【尚可】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術の複数（2～3種類）の技術経験
・英語力（目安：TOEIC700点以上）：海外顧客と技術的な資料作成、および口頭でのやり取りができるレベル
・社外や海外サプライヤーとの折衝経験

年収・給与: 年収:500万～980万程度
月給制：月額280000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（6月、12月）
昇給:年1回（4月）

待遇・福利厚生: 通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
喫煙情報：敷地内禁煙

休日休暇: 【年間休日123日】完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏季、GW等（事業所ごとに設定）、年次有給休暇、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）

事業内容・会社の特長: 【事業内容】
■電子デバイスの研究開発・生産・販売

【会社の特徴】
同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。