募集要項
- 募集背景
- 開発人員強化に伴う募集です。
- 仕事内容
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半導体製造装置のプロセス設計エンジニアとして業務を担っていただきます。・新プロセス/新膜種に関する顧客対応、協業先対応、共同開発
・新膜種の物理特性、および電気特性の制御方法の解明
など
■出張について
1ヶ月に1回程度を予定しています。（日帰り～1泊程度）
学会の聴講のための年に1回程度海外出張の可能性もあります。
■働きがい
・専門性の高い先端技術に携わることができます。
・規模が大きすぎない分、一人ひとりに活躍の機会が豊富にあり、若手のうちからリーダーを目指せる環境も整っています。
・やりたいことにどんどんチャレンジしやすい風土があり、腰を据えて長く開発をしていきたい方に最適な環境です。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
次々世代成膜技術開発チームへの配属を予定しています。
組織詳細情報については選考の過程でお伝えします。
- 応募資格
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- 必須
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以下いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体関連業界での成膜プロセス開発の経験（膜種問わず）
・大学時代に半導体、表面化学に関する研究をしていた経験
・デバイスメーカーおよび研究機関などでのプロセス開発の経験
・分子シミュレーション、データサイエンス、各種インフォマティクスを用いた開発の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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富山県
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：45分
コアタイム：あり 10:30～15:00
月平均残業時間：25時間～30時間
※9:00～17:30にて勤務される方が多いです。
- 年収・給与
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年収：650～800 万円
月給制
基本給：400000円
残業代：全額支給
変動手当：住宅手当 適用条件あり：入社後10年間
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月、12月）
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- 退職金制度、企業型確定拠出年金、財形貯蓄、独身寮制度（適用条件有）、団体扱い保険、総合福利厚生サービス
- 休日休暇
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【年間休日】125日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,GW休暇,年末年始休暇,夏季休暇,祝日,産前・産後休暇,育児休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接2～3回
※選考フローは変動する可能性があります。
