募集要項
- 募集背景
- 事業拡大における増員募集
- 仕事内容
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高シェアの半導体容器メーカーで、設計から量産立ち上げまで一貫して携わる【職務概要】
同社にて、シリコンウエハ搬送容器などの半導体容器分野における金型開発業務をご担当いただきます。入社後はこれまでのご経験やスキルに応じて、徐々に業務をお任せしていきます。
【職務詳細】
・金型設計：3次元CADや樹脂流動解析を用いて、金型構造や表面処理を決定する業務
・金型製作：試作結果を踏まえて修正を加えながら金型を完成させる業務（外注時は協力会社の進捗管理や品質管理を実行）
・技術開発：最新の技術動向を踏まえながら、生産性向上のための技術導入を推進する業務
【魅力・特徴】
・シリコンウエハ搬送容器向けの高精度金型設計に携わることができます。
・設計から量産立ち上げまで一貫して担当でき、製品開発の全工程を経験できる環境です。
・高い技術やノウハウを保有する高機能プラスチック製品の開発を通して、半導体業界等の発展に貢献しています。
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・社会人経験3年以上の方
・以下いずれかの経験や知識をお持ちの方
- 射出成形用金型の設計経験
- 3次元CADの操作経験
- 機械工学、材料工学の知識
【尚可】
・樹脂流動解析の使用経験
・精密樹脂成形金型の設計経験
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- フィットする人物像
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- 雇用形態
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雇用形態：正社員
契約期間：無期
試用期間：有(6ヶ月)
- 勤務地
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熊本県菊池市泗水町住吉1332-17 熊本事業所
九州産交バス「上小ヶ原」バス停より徒歩16分
勤務地変更の範囲：採用時の勤務地からの変更はなし
- 勤務時間
- 8時10分～17時00分（所定労働時間7時間45分）
- 年収・給与
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年収:400万～700万程度
月給制：月額215000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回（7月・12月／前年実績4.7ヶ月）
昇給:年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当：全額支給、家族手当：配偶者10，000円、子1人2，000円、寮社宅（独身寮※借上社宅制度あり）、退職金制度：退職年金制度あり、資格取得補助制度（講座一部手当、奨励金制度 等）
喫煙情報：屋内禁煙
- 休日休暇
- 【年間休日127日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇、その他（年間休日は2024年度実績）
- 選考プロセス
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書類選考→一次面接→二次面接→内定 ※筆記試験：なし
※状況により変更になる場合あり
