募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■世界で圧倒的なシェアをもつ半導体製造装置を開発・製造するメーカー ■グループとして世界18の国と地域、87拠点にて事業を展開半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をご担当いただきます。具体的には開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価まで一連の開発業務を担っていただきます。
■次世代技術の研究開発に積極的に投資/2025年に新たな開発棟が…
【技術領域】
※入社時はご経験やスキルに応じた下記技術領域の中から担当をいただく予定です。
（1）メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計
（2）装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計
（3）金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計
（4）装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など
【対象となる装置】
対象となる装置は、3次元実装装置を想定しています。今後、重要性を増しさらなる成長が期待されている3次元高密度実装デバイス向け半導体製造装置です。ウェーハ同士を貼り合わせるボンディング装置、および貼り合わせ後にウェーハ端面を処理するレーザエッジトリミング装置をラインナップしています。
- 応募資格
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- 必須
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※下記（１）～（５）いずれかのご経験がある方
（１）各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の開発／設計経験
（２）金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験
（３）サブミクロン精度制御を必要とするメカトロ設計の実務経験
（４）光学（センサーやレンズ等）やメカトロ機構の設計経験
（５）シミュレーションを用いた実務経験（熱流体歓迎）
- 歓迎
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・半導体製造装置の開発／設計経験
・真空/弱真空系の開発／設計経験
・熱設計（サーマルマネジメント）経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 熊本県合志市福原１－１※マイカー通勤可
- 勤務時間
- 09:00～17:45
- 年収・給与
- 450万円～1200万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 祝日・年末年始・年次有給休暇（初年度最大12日、次年度以降最大20日）・特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇 他）
※勤務地により一部休日の振替変更があります
産前産後休暇・育児休業・子育て応援休暇・子の看護休暇・介護休暇・短時間勤務制度（育児・介護） 他
