募集要項
- 仕事内容
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次世代半導体パッケージ用基板の検査技術・信頼性評価手法・故障解析手法の開発を担うエンジニアを募集します。■募集背景：
半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進しています。本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。
■職務概要：
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。
■具体的な業務内容：
・検査技術、検査フロー構築、開発
・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析）
・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施
・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ
・半導体パッケージの実装工程の開発
■配属予定部署：エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター
- 応募資格
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- 必須
- 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること
- 歓迎
- 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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〒923-1201 石川県能美市岩内町１－４７
就業場所の変更の範囲：会社の定める場所（リモートワークを含む）
- 勤務時間
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就業時間：8:00～17:00（所定労働時間：8時間0分）
休憩：60分（12:00～13:00）
スマートワーク制度（フレックス）：有
- 年収・給与
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年収：400万円～700万円
月給：259,500円～（基本給250,000円～＋その他固定手当(1)4,500円～＋その他固定手当(2)5,000円～）
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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【手当】家族手当：20歳以下の扶養家族1人あたり20,000円/月（人数上限なし）
【制度・施設】財形貯蓄制度、育児休業制度、介護休業・介護勤務短縮制度、補助金制度による従業員持株制度、保養所、診療所
【教育制度】TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ）、海外トレーニー制度・海外留学制度
- 休日休暇
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休日：年間休日数128日（2025年度）、国民の休日、創立記念日、年末年始（6日間）、夏季連続休暇（9日間）
休暇：年次有給休暇（10日～20日）、メモリアル休暇、半日休暇制度
