募集要項
- 仕事内容
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下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方
・半導体パッケージ設計・TEG設計
・TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理）
・パッケージ製造プロセスに関する深い知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
