募集要項
- 募集背景
- 部門・体制強化の為
- 仕事内容
-
半導体製造プロセスで用いられる、ウェーハ洗浄装置、純水リサイクル装置等の機械設計業務をお任せします。半導体製造プロセスで用いられる、ウェーハ洗浄装置、純水リサイクル装置等の機械設計業務をお任せします。
～具体的には～
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
～具体的には～
・サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
《働き方》
搬送系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当をしていただきます。
企画立案から開発設計、量産まで幅広くものづくりに関わる事ができます。
オーダーメイド製品が多く開発案件の種類は多岐にわたります。
- 応募資格
-
- 必須
-
《必須条件》
機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
- 歓迎
-
《優遇要件》
駆動／搬送／位置決め機構の設計経験
半導体製造装置、工作機械、FA機器、ロボットOA機器等の装置設計経験
仕様検討から量産立ち上げまで一連のプロセスに携わった経験
- 雇用形態
-
正社員
試用期間：3ヶ月（待遇の変動なし）
- 勤務地
-
長野県茅野市豊平480
※マイカー通勤可
- 勤務時間
-
9:00～17:45
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:30
※休憩時間：60分
※残業時間：30時間程度／月
- 年収・給与
-
想定年収 950万円～1,500万円（手当含む）
月給 260,000円～400,000円
※ご経験に応じてご相談の上で決定いたします。
昇給年1回
賞与年2回（2023年度実績19.86ヶ月）
- 待遇・福利厚生
-
健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険
通勤手当
家族手当：8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住居手当
販売手当
都市手当
両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）
次世代育成手当（9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円）
ディスコ健康保険組合(自社健保)
退職金制度
企業年金保険
財形貯蓄制度
住宅融資制度
自己啓発援助制度
社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)
- 休日休暇
-
年間休日126日
完全週休2日制（休日：土日、祝）
年末年始休暇、ゴールデンウィーク休暇（連休5～10日程度）、夏期休暇
- 選考プロセス
-
面接2～3回（オンライン可能）
適性検査あり
