募集要項
- 仕事内容
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■次世代光半導体デバイスの実装技術開発をご担当いただきます。
【具体的には】
・デバイス実装技術開発
・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、改善活動
・前工程（ウェハ製造工程）と後工程（検査工程）との情報共有、連携しての改善活動
【同ポジションで働くやりがい】
新製品に関する技術を0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできる。
【将来的なキャリアパス（5～10年）】
配属課内での実装技術開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ、その後生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務をご担当いただきます。
【同課のミッション】
・次世代光半導体デバイスのプロセス開発
・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・半導体実装技術開発の業務経験
・大学レベルの数学、物理、化学の知識
・PC、ソフト使用出来るスキル（Webアクセス、Excel、Word、PowerPoint）
・プレゼンテーションスキル（DR推進）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：13:00 - 14:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、介護保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、家族手当、時間外手当、深夜勤務手当、交替手当、特殊作業手当、休日出勤手当、日当
【待遇・福利厚生】
住宅手当（諸状件あり）、財形貯蓄、持ち株制度、退職金：確定拠出年金等
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始等（事業所カレンダーにより明示）及び、個人別指定休日（誕生日）、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、積立休暇制度、計画休暇、3連続休暇制度
