募集要項
- 仕事内容
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下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証
・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案
・半導体パッケージの構造設計・応力解析
- 応募資格
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- 必須
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半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方
・半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方
・材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方
・CAEツール（Ansys， Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
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500万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
