募集要項
- 仕事内容
-
同社の最先端半導体製造プロセスにおいて、Cu Dual Damascene構造の形成に関するエッチング技術開発を担当いただきます。プロセス開発から装置評価、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。
【具体的には】
・Cu Dual Damascene構造に対応したエッチングプロセスの開発・最適化
・プラズマエッチング装置の選定・条件設定・評価（ハードマスク、低k材料対応含む）
・微細パターン形成における選択性・異方性・ダメージ制御技術の検討
・製造工程との連携によるプロセスインテグレーション支援
・装置メーカーとの技術折衝・共同開発
・プロセス安定性・再現性の評価および改善提案
- 応募資格
-
- 必須
-
※下記いずれも必須
・半導体業界におけるエッチングプロセス開発経験
・Cu Dual Damascene構造に関するプロセス開発・量産立ち上げ経験
・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・評価経験
・読み書きができるレベルの英語力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 勤務時間
- 09:00 - 17:30
- 年収・給与
-
600万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給有、賞与無
- 待遇・福利厚生
-
【保険】
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
【諸手当】
通勤手当、残業手当
【待遇・福利厚生】
※定年65歳
- 休日休暇
- 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
