募集要項
- 仕事内容
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半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。
■具体的には
・検査、計測装置の評価、選定、投資提案
・検査、計測装置レシピの最適化
・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理）
・検査、計測データの検証（解析装置による評価）
・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測)
■扱う検査・計測装置：
・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査）
・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り）
■検査・計測の重要性・魅力
半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
- 応募資格
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- 必須
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■検査・計測・解析やそれに通ずるご経験をお持ちの方
※学生時代の経験でも可。業界経験不問（電子部品・化学・自動車・ガラスメーカーからの入社事例あり。学生時代に魚・隕石等半導体以外の研究をされていた方もいらっしゃいます。）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
モデル年収 30歳 828万円
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、団体生命保険、長期所得補償保険
【諸手当】
■通勤手当：上限15万円/月（ガソリン代・高速料金支給）
■家賃補助：最長6年 ■引越手当：独身/単身赴任40万、家族帯同 55万 ※入社に伴い転居が必要な方のみ
■帰省費用の補助（月2回分の往復交通費：最長3年間） ※入社時単身赴任者のみ
- 休日休暇
- 年間休日130日（2025年実績）／（内訳）完全週休2日制（土・日）・祝日・年末年始休暇・夏期休暇・GW休暇・年次有給、傷病休暇（年間5日／病気や怪我の際に使用可能）、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇・介護休暇、産前産後休暇
