募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置（CMP装置など）の開発試作機や量産機の組立・配線、および社内での立ち上げを担う作業リーダーとしてご活躍いただきます。
単なる組立の実作業だけでなく、設計や生産技術部門と連携して最適な組立方法を確立したり、若手技術者や協力会社への技術サポートを行ったりと、製造現場の核となるポジションです。
【具体的には】
・試作段階の装置を含む組立・配線および社内での立ち上げ対応
・装置製造における作業リーダー業務（構内協力会社への技術サポートおよび進捗管理を含む）
・開発試作部門として組立図面の読解、作業手順（工順）の検討、作業要領書の整備
・設計・開発などの関係部門と連携した最適な組立方法の検討・確立
・若手社員への技能指導および技能継承に関する指導・育成業務
※熊本事業所での量産体制立ち上げに伴い、MES（製造実行システム）導入時の現場運用サポートなどで現地対応をいただく可能性があります。
※客先および外製先での組立・改造のため、国内外への出張が発生する可能性があります（目安：年間約30～60日）。
※クリーンルーム内での作業となります。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・半導体製造装置、または産業装置などのカスタマイズを伴う製品の製造経験（目安3年以上）
・組立図およびP&IDの読解力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:30
- 年収・給与
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500万円～739万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき別途支給）、住宅手当（家族あり16，500円、家族なし11，500円）、家族手当（扶養家族1人目18，000円、2人目以降4，000円/人）、時間外手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、連続休暇…夏季4～9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日（2025年予定/有給拠出含む）、有給休暇（入社月に応じた日数を入社日に付与し以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%／2023年実績）
