募集要項
- 募集背景
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同社は「Kiru・Kezuru・Migaku」技術で世界で屈指の半導体後工程のリーディングカンパニーです。
現在はAI半導体の台頭等によるデバイスの高度化を受け、従来の物理切削に加え、プラズマ等を用いた「エッチング加工」による次世代装置の開発を強化しています。
圧倒的な技術資産を武器に、新たな業界標準を創出するための増員募集です。
- 仕事内容
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ご経験や適性に応じて、同社が開発・製造する半導体製造装置やその基幹部品における機械設計・開発業務をお任せします。
内製化にこだわり、顧客の声をダイレクトに製品開発へ反映できる環境です。
ご経験に応じて下記いずれかの求人にて選考を進めさせて頂きます。
【主な求人例】
・半導体製造装置（ダイシングソーやグラインダなど）の開発設計。
・スピンドルの開発設計および次世代要素技術開発。
・プラズマ、真空装置の開発設計。
・半導体製造装置における部品の開発設計。など
▼求人ポジションの詳細
駆動部品の経験（機構設計、構造設計）を活かせるポジションが中心となります。
ご本人のこれまでの実績や得意分野を考慮の上、最適な配属先を決定します。
【ポジションの魅力】
▼高い裁量と技術的挑戦
自社で開発から製造、カスタマーサポートまでを一貫して行う「内製化」を徹底しているため、顧客のフィードバックを即座に設計に反映させることができます。
技術者としてのこだわりを妥協なく追求し、生涯エンジニアとして最先端の技術開発に挑戦し続けることが可能です。
▼圧倒的な事業基盤が生む成長機会
世界トップシェアを誇る製品群に携わることで、業界を牽引するダイナミックな開発経験を積むことができます。
潤沢な研究開発費を背景に、最先端の技術や設備を用いた付加価値の高いものづくりを経験できます。
【同社の技術力】
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップクラスを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっています。
その証として、特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて半導体製造装置メーカー内で、
常に業界トップクラスを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
詳細は面接にてご確認ください。
- 応募資格
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- 必須
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【以下いずれか必須】
・板金設計
・金属・樹脂 切削加工品設計
・軸設計（モーター、ボールねじ、ガイド選定）
・駆動部を有する機械設計経験5年以上
・半導体製造装置の設計経験
・工作機械の設計経験
・筐体設計（外装、装置フレームなど）の経験
・真空装置の開発経験
・新規装置の開発の経験
・設計経験２年以上（駆動部の設計経験があれば尚良い）
・現職が半導体、FPD関連の会社に就職している
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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勤務地(1)
勤務地住所：東京都大田区大森北2-13-11
沿線名：JR「大森駅」から徒歩7分
または
勤務地(2)
羽田R&Dセンター
勤務地住所：大田区東糀谷6-7-56
大森海岸駅から徒歩2分
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間45分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～14:30
月平均残業時間：40時間～60時間
- 年収・給与
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年収：900～1500 万円
月給制
基本給：260000円
残業代：全額支給
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年4回（過去10年平均：12.40ヶ月）
昇給：あり 年1回
- 待遇・福利厚生
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従業員持株制度、ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度、自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2026年「働きがいのある会社」ランキング大規模部門1位：https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20260206.html
- 休日休暇
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【年間休日】126日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
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面接3～4回（筆記試験あり）
