募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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【プライム市場上場!/電子部品でトップシェアを誇る企業!/連結売上高2兆超え!/研究開発費1,000億超えの投資!/海外売上高比率91.9％・海外生産比率84.4％のグローバルカンパニー!/自動車・…【本ポジションについて】
本ポジションでは、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画～量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。
対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。
具体的な業務内容は以下の通りです。
【具体的職務内容】
・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装
・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化
・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応
・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出
ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当としてお任せし、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。
＜参考＞
製品情報：https://sensei.tdk.com/
プレスリリース：https://www.sensei.tdk.com/edgerx-press-release-jp
【組織のミッション】Edge AI BD TDK SensEI Japan Unit Engineering Department
■BDについて
Edge AI BDは、TDKグループにおける成長領域として、センサデバイスを起点としたエッジAIソリューション事業の創出・拡大を担う組織です。TDKが長年培ってきた高精度・高信頼のセンサ技術を強みとし、エッジ側での信号処理、特徴量抽出、AI推論を組み合わせることで、単なるデバイス提供に留まらない「使われ続ける価値」を持つプロダクトの実現を目指しています。
特に製造業を中心とした産業分野において、設備状態の可視化、異常兆候検知、予知保全といったユースケースを通じて、顧客の現場課題を直接解決するエッジAIプラットフォームの構築に注力しています。
■部・課について
TDK SensEI Ja…
- 応募資格
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- 必須
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■C言語を用いた組込みソフトウェア開発の実務経験
■組込みMCU搭載型モジュール製品の開発経験（ハードウェア連携のFW実装・評価）
■読み書きレベルの英語力
※本ポジションでは、センサ制御・通信制御・低消費電力設計など、ハードウェアと密接に連携したファームウェア開発が求められるため、組込みMCU環境およびOS上での開発経験を重視しています
- 歓迎
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▼組込みLinuxまたはRTOS上でのソフトウェア開発経験
▼シリアルバスや各種通信プロトコルに関する知識・実装経験
▼AI/機械学習、統計解析等に関する基礎的な知識
▼センシングデータ等の一次元信号に対する信号処理アルゴリズムの設計・実装経験
▼オシロスコープ、ロジックアナライザー等の計測機器を用いた波形解析・デバッグ経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 千葉県市川市東大和田2-15-7 八幡テクニカルセンター
- 勤務時間
- 08:30～17:15
- 年収・給与
- 630万円～870万円
- 休日休暇
- 完全週休二日（土日） 完全週休2日制、祝日、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇
