募集要項
- 仕事内容
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■注力している半導体事業において、以下の業務を担当頂きます。・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作 ・バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化と開発助言 ・その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価、条件だしと開発助言
【組織について】後工程を中心とした半導体市場向けの企画、材料開発を推進しています。特に、当センターでは先端市場の顧客に向けた企画、開発において新しい企画、技術開発に取り組むとともに、半導体装置も積極的に導入し、顧客同様な工程評価の実現を推し進めています。
- 応募資格
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- 必須
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【いずれか必須（5年以上）】■半導体前工程もしくは後工程の経験 ■半導体デバイスもしくはプロセスの設計および評価の経験 【歓迎】■半導体製造技能士国家資格認定者 ■AI向け半導体パッケージに使用される
AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操作の経験 ■バックグラインダー（研削機）を操作し当社開発の工程材（バックグラインドテープ）の評価・条件最適化の経験 ■その他、ダイサー、フリップチップボンダーを操作しての構成材（封止材・接合材）の評価・条件だしの経験 【魅力】■注力分野である積水半導体事業の中心となって働くことが可能 ■社内シーズ活用だけでなく、社外の最新技術も取込み製品開発可能
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府三島郡
- 年収・給与
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想定年収600～1100万円
月給￥300,000～ 基本給￥300,000～を含む/月
- 休日休暇
- 年間休日125日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
