募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務をお任せいたします。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設定までを担当。ハード・ソフト等のメンバーと一つのPJTとして推進します。■エッチング装置はシリコンウェーハ上にプラズマの原理を利用し、非常に微細な回路線幅を加工します。ウェーハに反応するプラズマを発生させるガスの種類や、装置内の電圧・温度などを数百通りの中から組合せ、調整。検証と評価を繰り返し、従来にない最適な組合せを顧客ニーズに合わせて開発して頂きます。先端技術開発～量産開発まで幅広い経験を積める環境。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 1.ICP（誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma ））方式 2.ECR（電子サイクロトロン共鳴（Electron Cyclotron Resonance））方式
プロセス開発経験者で、組織やプロジェクト単位でのリーダー以上のご経験 （スペシャリストとしてキャリア形成されている方も歓迎いたします）
【移住を支える制度】■当社では、入社に伴う転居費用のサポートや、ご自身で選定した賃貸物件を会社が法人契約し、貸与する制度等、サポート体制がございます※対象条件有
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県黒川郡
- 年収・給与
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想定年収800～1900万円
月給￥414,000～￥1,100,000 基本給￥414,000～￥1,100,000を含む/月
- 休日休暇
- 年間休日124日
- 選考プロセス
- 面接回数2回
