募集要項
- 仕事内容
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半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。
突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。
【具体的には】
製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。
【業務の魅力】
・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。
・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
- 応募資格
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- 必須
- ・製造業において歩留まり改善や工程改善のご経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 岐阜県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:40（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～850万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金（確定拠出年金または退職金前払いの選択制）、財形貯蓄、社員持株、保養所
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度13日、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇・ボランティア休暇他）
