募集要項
- 仕事内容
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■同社において以下の業務を行っていただきます。
【具体的には】
・光学レンズの新規加工技術開発
・既存加工プロセスの高度化／改善
・試作?量産工程における課題抽出・解決推進
・加工技術開発に伴う新規設備導入・条件出し
・データ分析を活用したプロセス最適化
※ある程度の指示のもと、自律的に課題を捉え、解決まで推進いただくことを期待しています
※将来的には技術領域の中核人材としての活躍を想定しています
【ポジションの魅力】
・成長市場 × 中核技術
半導体製造装置という成長市場の中で、製品競争力の根幹である「加工技術」を担うポジションです。
社内でも強化事業に位置付けられており、継続的な投資が約束されています。
・ 技術開発と現場の近さ
生産現場との距離も近く、開発した技術が実際に量産工程へ展開されるまでを一気通貫で経験できる環境があります。
・新技術への挑戦
前例にとらわれない新工法開発・設備導入に挑戦でき、ゼロから技術を立ち上げるやりがいを感じることができます。
常に技術者として刺激を感じながら技術開発に取り組むことができます。
・グローバル環境
海外顧客との技術ディスカッション機会もあり、技術力とビジネス理解の両面での成長が可能です。
・キャリアの広がり
加工技術のスペシャリスト、プロセス開発リーダー、設計／生産技術をつなぐ中核人材など、多様なキャリアパスを描くことが可能です
- 応募資格
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- 必須
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※下記全て満たす方
・加工技術または生産技術に関する実務経験
・課題に対して主体的に検討・改善した経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
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550万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、資格手当 、借上社宅補助
【待遇・福利厚生】
カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、共済会制度、確定拠出年金制度（401k）、確定給付年金制度、退職金前払い制度（選択制）、全社リモートワーク実施中（希望に合わせて出社可能）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、育児休業制度、介護休業制度、ボランティア休職制度
