募集要項
- 仕事内容
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■半導体向け検査・計測装置の機械設計を主担当として、新規装置開発および既存装置の高度化において、仕様検討から設計・評価まで一連の工程に携わっていただきます。
【具体的には】
・半導体デバイス向け検査装置の新規、改良機械設計および顧客特注対応
・電気、ソフト、アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程を担当。
※仕様設計ツール：Solidworks
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体関連装置、またはそれに準ずる産業機器やメカトロ装置の機械設計経験（目安3年以上）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
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500万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（転勤者のみ）、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
