募集要項
- 仕事内容
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■技術者が管理業務ではなく開発職に専念
上流設計～製造～テストまで広く対応をして頂きます。
設計のみ・テストのみ・資料作成のみのような業務は推奨しておらず、
あくまで要件定義から設計、開発、テストまでを広くご対応頂く方針です。
■職務内容
・半導体ＬＳＩのインプリ設計を担当して頂きます。
以下、いずれかの業務を想定しております。
(業務範囲)
■レイアウト設計：フロアプラン～P&R、レイアウト検証
[ツール] ICC2、Calibre
■タイミング検証：タイミング制約作成、検証、改善
[ツール] PrimeTime、Formality、ICC2
※P&R、STAといった業務をご担当頂く予定ですが、
ご経験内容に合わせて作業工程は相談可能です。
■アサイン先：大手半導体メーカー様構内での常駐業務を予定しており、在宅勤務も実施しております。(お客様指示による)
■プロジェクトについて：
・5～10名、もしくは10～20名程度の規模が多いです。
・業務においてノルマはございません。
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・半導体インプリ設計開発に携わっていた方
【求める人物像】
■幅広い業界の製品開発に挑戦したい方
■腰を据えて技術力を高めたい方
■上流工程にも携わりキャリアアップしたい方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 400～600万円
