募集要項
- 仕事内容
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●担当業務と役割
・業務：商品構想段階の先行ハード開発の実施、および、ハード開発プロセスの改善を主にご担当いただきます
・役割：関係者を巻き込み、開発を牽引する役割を期待します
・対象商品：AiSEG、マンションインターホン、工場向け電力計測器等、AI、IoTに関する設備機器
●具体的な仕事内容
・構想検討：商品企画と協力し、どのような新たな設備機器を世に生み出すべきか検討いただき、商品化に向けて性能や信頼性等で技術課題になりそうな点を抽出いただきます。
・回路設計：抽出した技術課題の解決に向けて解決手段を検討し、それを実現する回路部分について実際に設計いただきます。
・基板設計：上記と同じく、基板を設計いただきます。
・評価と対策：実機サンプルを試作し、試験設備で評価し、NGであれば、OKとなる解決手段を追加で検討いただきます。成果をBUに引き渡します。
・テーマ管理：上記の検討をチームメンバーで推進するにあたって、計画立案、進捗管理などを推進いただきます。
●この仕事を通じて得られること
技術力：コンポの回路ブロック一部の担当ではなく、コンポ丸ごとを担当して開発することが多いため、コンポ全体のハード設計スキルを習得で来ます。
商品知識：3～4年後に商品発売という商材が多いため、研究開発という立場でありながら、商品開発プロセスや商品そのものの知識を得られます。
●職場の雰囲気
・課としては20代2名、40代3名、50代1名の6名で全員男性です。
・部としてはソフト系の課と画像処理系の課の3課体制で、20名強、男女比率は5:1です。
・ワークスタイル（出社/e-work）は上司と相談しながら出社率を調整しますが、基本、自由です。フリーデスクです。
・進捗確認のための定例はありますが、それ以外はチームメンバーで連携しながら自主裁量で業務を進めることが基本となります。
●キャリアパス
初期配属に留まらず、様々な業務を経験頂いて、総合的なスキルを身に付けられるキャリアパスを用意しています。
具体的には、商品企画部門、商品開発部門、商品品質部門等へのジョブローテンションがあります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・組込ハード開発（回路設計、基板設計）経験3年以上
【歓迎】
・新しい商品提案を行いたい方
・モノを作るのが好きな方
・地味な業務も苦じゃない方
【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる
・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる
・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる
・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 450～800万円
