設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
【京都】【R&D】エッジAIセンシング組込み開発エンジニア募集
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掲載期間:26/06/22~26/07/05求人No:MYN-10673313
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【京都】【R&D】エッジAIセンシング組込み開発エンジニア募集

オムロン株式会社
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募集要項

仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容

オムロン全社の技術開発を担うストラテジックR&D本部のセンシング研究開発部門において、以下の業務・役割を担っていただきます。



■ヘルスケア・FA領域向けセンサへのエッジAI実装・最適化

・血圧計(ヘルスケア)や光電センサ(FA)をはじめとする各種センサデバイスにおいて、

 AI/機械学習モデルを組み込んだセンサアルゴリズムの軽量化・高速化および組込み実装を主導します。

・メモリや電力に制約のある処理チップ(MCU/FPGA/DSP等)の特性を最大限に活かし、

 リアルタイム性と信頼性を両立したエッジAI処理基盤を構築します。



■実装手法の策定および最適なデバイス・アーキテクチャの選定

・開発するAI・センサアルゴリズムの要求仕様(精度、遅延、コスト、消費電力)をインプットとし、

 モデルの量子化・枝刈りなどの最適化アプローチを検討・策定します。

・プロジェクトの要件を満たす最適なデバイス(マイコン、FPGA、DSP、専用AIアクセラレータ等)を

 選定し、システム全体のアーキテクチャを定義します。



■最先端組込み・エッジAI技術の調査と開発

・各種センサやエッジデバイスに適応する最先端の組込み技術、エッジAIコンパイラ、

 推論エンジンの動向を継続的に調査・キャッチアップします

・最先端技術の実証(PoC)にとどまらず、自社独自の高速化手法や実装ノウハウを織り込み、

 実際の製品・サービスに組み込める技術として確立させます。



◆この仕事の魅力

■多様なセンサー特性に応じる「実装の工夫」と独自性

対象は血圧計から光電センサーまで多岐にわたります。各センサーの物理的な特性やチップ(MCU/FPGA/DSP)の制約に合わせて、モデルの軽量化やアルゴリズムの最適化を自ら工夫して形にするモノづくりの面白さがあります。



■ヘルスケア・FAの現場を支える、実用性の高いシステム開発

人々の健康管理に身近なヘルスケア機器や、モノづくりの自動化に不可欠なFAの現場を支える、インパクトが大きな商品の社会実装に携われます。



■「調べ、試し、製品に落とし込む」というR&D本来の楽しさ

進化する先端のエッジAI技術や組込み手法を自
応募資格
必須
◆必須条件【経験】

以下の両方の実務経験をお持ちの方



■MCU、FPGA、DSPのいずれかを用いた、製品(商用)向けの組込み実装経験

試作(PoC)にとどまらず、リソース制約のある演算デバイスへアルゴリズムを実装し、量産品または商用デバイスとしてリリースした一連の経験を想定しています。



■先端技術開発、またはR&D(研究開発)部門での実務経験(2年以上)

既存の手法をそのまま適用するだけでなく、新規性のある技術やアルゴリズムの研究・開発を行った経験。

◆必須条件【スキル】

以下の知識やスキルをお持ちの方



■Python、C/C++を用いたアルゴリズムの開発・評価

数理モデルやAI/機械学習モデル、センシングアルゴリズムのプロトタイピングからシミュレーション、精度評価までを行えるスキル。



■C/C++を用いた組込みソフトウェアの実装

メモリや処理速度に制約のある環境において、ハードウェアの特性を意識した効率的なコード(ファームウェア・組込みソフト)を書けるスキル。

◆歓迎条件

以下の知識・経験がある方を歓迎します。



■デジタル信号処理に関する知識と開発経験

ノイズ除去、フィルタリング、特徴量抽出など、センサーデータ(生データ)の前処理や波形解析に関する基礎知識。



■AI/機械学習を用いたアルゴリズム開発の知識と経験

機械学習モデル(回帰、分類、ディープラーニング等)の選定・学習・評価、あるいはTensorFlow、PyTorch等のフレームワークを用いたアルゴリズム開発の基礎知識や実務経験。

◆歓迎する人物像

■周囲の関係者と協調し、チームでプロジェクトを円滑に推進できる方

研究開発部門、ハードウェア/回路設計チーム、事業部門など、多様なバックグラウンドを持つメ
雇用形態
正社員
勤務地
京都府
年収・給与
650~850万円

会社概要

社名
オムロン株式会社
事業内容・会社の特長
【事業内容】

■制御機器、FAシステム事業(インダストリアルオートメーションビジネス)

■電子部品事業(エレクトロニクスコンポーネンツビジネス)

■車載電装部品事業(オートモーティブエレクトロニックコンポーネンツビジネス)

■公共・交通・セキュリティ事業

■その他
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

株式会社マイナビ
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-080554紹介事業許可年:2007年
設立
昭和48年(1973年)8月15日
資本金
21億210万円
代表者名
代表取締役社長 土屋 芳明
従業員数
法人全体:7550名

人紹部門:366名
事業内容
■新聞の発行及び出版事業
■就職情報誌の提供、求人、採用活動に関するコンサルティング
■進学情報の提供
■不動産賃貸情報の提供
■ブライダル情報の提供
■広告業
■インターネット等を利用した情報処理・情報提供サービス
■有料職業紹介事業
■労働者派遣事業
■検定試験の運営
■ゲームソフトウェアの企画・開発・制作および販売
■上記に付帯するその他の事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-080554
紹介事業許可年
2007年
紹介事業事業所
東京/神奈川/北海道/宮城/名古屋/大阪/兵庫/福岡
登録場所
本社
〒1040061 東京都中央区銀座四丁目12番15号 歌舞伎座タワー 24F
ホームページ
https://mynavi-agent.jp/
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