募集要項
- 仕事内容
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◆担っていただきたい具体的な仕事内容
・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し、製品競争力の向上に貢献
・品質リスクの高い中国半導体について、回路設計レベルでの特性把握・冗長設計・マージン設計等に基づく実践的な使いこなし手法を確立
・最重要商品であるPLC（Programmable Logic Controller）の原価低減に向け、MPU・メモリ等ロジック系部品の採用戦略を立案し、設計・開発部門と連携して実行
・半導体・電子部品の中長期的な技術トレンドおよびメーカー動向を先読みし、外部情報収集や競合製品ティアダウンを通じた技術分析を実施
・部品に関する技術導入遅れ、環境規制対応（RoHS/REACH等）、調達リスクを技術視点で可視化し、設計・調達両面からの対策および改善策を提案
◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
・ 低コスト部品・中国半導体の“再現性ある適用技術”の確立
・ PLC向けコア部品（MPU，CPU，メモリ、FPGAなど）の部材・メーカ採用戦略の立案
・ 原価低減への直接的な貢献
・ 中長期の供給・規制・技術リスクを顕在化させ、低減策立案と実行牽引による事業継続性の向上
・ 開発×購買をつなぐ中核人材としての機能
◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等
Microsoft Office (Excel・Word・Power Point)
◆この仕事の魅力
我々の業務は、グローバルのサプライヤとの協創関係を構築し(新規サプライヤ探索なども含む)、新商品、既存商品の原価低減への貢献を実感できる。技術革新性の高い電子部品業界で部材の購買戦略を実行することは、一歩先の未来を作り上げるための活動でもあり、自己の視野拡大と成長にも大いに役立つ。
また、開発当初から開発部門と連携を行うことで、商品開発に携わることができます。開発部門へ「どのような部品を採用することが最適か」を提案するため、ご自身の開発者としての半導体・電気回路設計の知識が活かせます。
あわせて、日本だけでなく、マレーシア、中国(深？、上海)、アメリカ、EUにブランチがあり、各エリアメンバーとの取り組みと通した、グローバルでの活躍が可能である。
◆業界動向と
- 応募資格
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- 必須
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◆必須条件【経験】
・商品開発経験および半導体FAE経験（以下例）
－2テーマ以上のFA商品（PLC、サーボ、センサ、電源など）の開発リーダ経験
－MPUやメモリなどロジック半導体のFAE経験5年
・半導体サプライヤとのリレーション（以下例）
ー部品サプライヤとの協業を通したASSPなどのデバイス開発
ー技術交流会などの主催実績
◆必須条件【スキル】
・商品の回路・デバイス特性を理解したうえで、部品選定ができる
・半導体技術者検定試験3級と同等程度の知識（資格取得は不問）
◆歓迎条件
・半導体技術者検定2級以上
・半導体サプライヤと将来の基幹アプリ・サービスに向けた技術提携、ASSPやASICの共同開発経験
・主要な半導体サプライヤの製品事業部長や営業責任者などのトップ層との定例的な交流経験
・海外グループ会社や海外サプライヤとのやり取りに活用できる英語力があれば尚可(必ずしも流暢である必要はありません)
◆歓迎する人物像
・社内外を巻き込みながら大胆にプロジェクトを推進できる方
・周囲への配慮ができるチームプレイヤー
・PLCをはじめとする産業機器の中長期の技術トレンドやメーカー動向、半導体部材の技術トレンドを自発的・主体的に取り組める方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 750～1250万円
