募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。
入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。
【具体的には】
1．アプリケーション開発業務
・新規装置におけるプロセス開発
・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案
・開発された技術情報の関係部署への伝達
2．その他業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案
【海外出張・出向について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。
【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体業界に関わる何らかのエンジニア経験
・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方
【歓迎要件】
・プロセス開発経験
・語学力
【求める人物像】
・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方
・意欲的に業務に取り組める方
・論理的思考力が高い方
・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方
【ディスコについて】
■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、平均年間給与は2022年度1141万円と、業界水準よりも高い数字になっています。
■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 950～1500万円
