募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務をご担当いただきます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
【業務のやりがい】
・開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3～5名で構成されています。
・少人数でひとつの製品を担当するため、幅広く業務を担当することが可能です。また、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。
【想定残業時間】50h/月(全社平均)
【勤務形態】原則出社勤務
【企業説明動画】https://youtube.com/playlist?list=PL8yfoAFltAcZrnb4BEAojAKuCk48fK-4g&si=HTveYdT4LwnHn8EM
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・機構設計を含めたメカ設計業務経験 (3年以上目安)
【歓迎要件】
・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験
・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験
・ 工作機械設計、加工機械設計経験
【ディスコについて】
■高シェア/高収益/高年収企業：ディスコは半導体精密加工装置において世界シェア80％の半導体製造装置メーカーです。製造業の経常利益率は平均4～5%と言われる中、同社は30%超と、高い経常利益率です。また、従業員の賞与実績は2022年度20.9か月、過去10年平均12.40ヶ月と、業界水準よりも高い数字になっています。
■高い従業員満足度：同社の企業理念にて、顧客・従業員も含めたすべてのステークホルダーの満足度向上が謳われております。特に「CS（顧客満足）はES（従業員満足）から」という思想のもと、原則「業務・異動・勤務地」の選択が自由など、従業員が働きがいをもてる会社づくりに取り組んでいます。結果として、「働きがいのある企業ランキング」や、「働きやすく生産性の高い企業職場表彰最優秀賞」を獲得しています。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 950～1500万円
