生産技術・製造技術・エンジニアリング(電気・電子)
FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
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掲載期間:26/06/19~26/08/13求人No:IGNUB-1210
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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

TOPPAN株式会社
大手企業 転勤なし 土日祝休み
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募集要項

募集背景
好調な半導体市場を背景に、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
仕事内容
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務において、最適なプロセス条件・工程設計・工法開発を行う。
■職務概要:
FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品の実現に取り組みます。

■具体的な業務内容:
・生産プロセス設計
・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
・新製品に対応する条件最適化および新工法開発
・各種データ等のIoTツールなど開発、分析

■求人の魅力:
・世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
・設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
応募資格
必須
・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
歓迎
・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
雇用形態
正社員(期間の定めなし)
勤務地
〒957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270(新潟工場)
リモートワーク制度:有 スマートワーク制度(フレックス):有
転勤は当面想定していません。
勤務時間
9:00~18:00(所定労働時間8時間、休憩60分)
スマートワーク制度(フレックスタイム):有
時間外労働:有 固定残業代なし
年収・給与
400万円~700万円
月給:255,000円~(基本給:250,000円~、固定手当:5,000円~)
賞与:年2回
待遇・福利厚生
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
屋内禁煙(喫煙室あり)
独身寮、財形貯蓄制度、育児休業制度、介護休業制度、従業員持株制度、保養所、診療所
家族手当:20歳以下の扶養家族1人あたり20,000円/月
TOPPANビジネススクール、海外トレーニー制度
休日休暇
年間128日(2025年度)、国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)
年次有給休暇(10日~20日)、メモリアル休暇、半日休暇制度
選考プロセス
書類選考 → 面接 → 内定

会社概要

社名
TOPPAN株式会社
事業内容・会社の特長
TOPPAN株式会社は、1900年創業の国内印刷業界最大手グループ(TOPPANホールディングス株式会社)の中核事業会社です。印刷テクノロジーを基盤に、情報コミュニケーション・生活産業・エレクトロニクスの3事業分野を展開しています。特にFC-BGA基板は世界的な半導体メーカーへの供給実績を持ち、サーバー・スイッチャー・GPU向けに急成長中の事業です。グループ全体の従業員数は約53,000名。
設立
1900年
従業員数
約10,700名(単独)/ グループ全体約53,000名
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この求人の取扱い紹介会社ご相談や条件交渉などのサポートを行います。 取扱い紹介会社の詳細へ

GEERM株式会社
厚生労働大臣許可番号:43-ユ-300238紹介事業許可年:2023年3月
設立
2022年11月
資本金
500万円
代表者名
代表取締役 中園 晋二郎
従業員数
法人全体:1名

人紹部門:1名
事業内容
・有料職業紹介事業
厚生労働大臣許可番号
43-ユ-300238
紹介事業許可年
2023年3月
紹介事業事業所
熊本県
登録場所
GEERM株式会社
〒8680303 熊本県球磨郡錦町西2742
ホームページ
https://geerm-jp.com/
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