募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
【具体的には】
・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
・HMI（画面ソフトウェア）開発
・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発
【仕事の魅力】
・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。
- 応募資格
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- 必須
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・FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上
・PLCラダー（三菱、Omron、安川電機、Keyence）経験
【歓迎】
・IEC61131-3の知識
・FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 500～650万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
