募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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半導体製造装置ソフトウェア開発
請負事業を行っている当社のソフトウェア開発センターにて、
主力業務のひとつとなっている半導体製造装置ソフトウェア開発を中心にプロジェクトのリード、
マネジメントを推進いただきます。
具体的にはプロジェクトの目標やスコープを定義し、進行方針やスケジュール、
リソースの割り当てを計画する事から、開発チームをリードし、メンバーの役割と責任を明確にし、
タスクの割り当てや進捗状況の管理を行い、必要に応じて自らもプレイヤーとして
サポートを提供するプレイングマネージャーとして活躍いただきます。
- 応募資格
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- 必須
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・C言語を利用したソフトウェア開発経験(3年以上を希望)
・基本設計の工程からのソフトウェア開発経験(3年以上を希望)
・チームでのプログラム開発経験
【使用するツール】
C言語、Linux、Shellスクリプト、DB(firebird)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 600～850万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当 残業手当 賞与年2回 役職手当 退職金制度 従業員持株会 財形貯蓄制度 資格手当 寮社宅制度 帰省旅費補助 引越費用補助 赴任手当 社内外研修 慶弔見舞金
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 完全週休2日制（土日） 祝日 育児休業 介護休業 入社時休暇 災害時休暇
