募集要項
- 募集背景
- 業績好調による増員
- 仕事内容
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半導体ウエハ外観検査装置における新機能開発および性能改善■具体的業務（一例）
顧客や社内から寄せられる改善要求・新機能要求を理解し、社内外の技術リソースを活用しながら具現化を推進する業務
・既存装置への新機能追加検討
・ベンダー技術の調査・評価・導入
・機械・電気・ソフトウェアを含むシステム全体の開発推進
・試作評価および性能検証
・フィールドエンジニアからの改善要望対応
・不具合解析および改善活動
・次世代装置の技術検討 など
（変更の範囲）会社の定める業務
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・社会人経験3年以上の方
・半導体装置の製品開発や機能改善に興味のある方
【歓迎条件】
・半導体製造装置、検査装置関連業務の経験
・生産技術の経験
・製品開発の経験
・設備開発の経験
・FA機器開発の経験
・サービスエンジニアの経験
・装置組立や装置調整の経験（半導体関連装置・自動機・精密機器だと尚よし）
・フライス（汎用／ MC）、旋盤（汎用／MC)作業等の加工作業実績がある方、
もしくは覚える意欲のある方
・自動機設計等の経験がある方（AutoCAD、Solidworksが使えると尚よし）
・まわりと連携を取って仕事が出来る方
【求める人材像】
・新しいことにも果敢に挑戦する意欲のある方
・エンジニアとして自らの手を動かすことが好きな方
・エンジニアとして常に創意工夫をすることが好きな方
・チームメンバーとの協調性やお客様とのつながりを大事にされる方
- 雇用形態
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正社員
・雇用期間：期間の定めなし
・試用期間：有（6ヶ月）
- 勤務地
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東京都（小田急線／小田急多摩センター駅、京王線／多摩センター駅 各 徒歩5分）
マイカー通勤不可
敷地内禁煙（喫煙場所あり）
（変更の範囲）会社の定める事業所（リモートワーク含む）
- 勤務時間
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09：00～17：30 実働：7時間30分（休憩60分）
時間外勤務：月平均15時間
フレックスタイム制：無
- 年収・給与
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年収：450万～600万円（月給制）
月給：26万～35万円
賞与：年２回（5ヶ月/年間）
- 待遇・福利厚生
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通勤手当：月額３万円迄
昇給：年1回 4月
社会保険：健康保険,厚生年金,雇用保険,労災保険
定年：60歳
再雇用制度：有
退職金制度：有
在宅勤務制度：無
- 休日休暇
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完全週休2日制（土・日・祝）、夏季・冬季、慶弔
有給休暇：15日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
夏季休暇・冬季休暇、 有給休暇、慶弔休暇
有給休暇15日のうち５日間は計画年休として、夏休み期間7月～9月の間に取得いただきます。
年間休日：125日
- 選考プロセス
- 書類選考+面接2回（1次：部門面接、最終：役員・社長面接）※SPI WEB適性検査有り
