募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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同社は東証プライム上場の装置メーカーで、「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを提供しております。海外売上比率は60%を超え、現地法人なども構えているグローバル企業であり、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで積極的な研究開発活動を行っており、今後はサービス事業の拡大も予定しております。中期経営計画では2033年までに売上1000億円を目標としており、半導体需要の拡大に伴い、着実に増収増益を続けています。
【具体的には】
・ 具体的には、ソフトウェア開発グループのリーダーとして、機械設計者・電気設計者と連携しながら、半導体後工程装置の制御ソフトウェア開発を牽引する。
・ チームマネジメントを含め、ソフトウェア開発の技術的な方向性を示しつつ、プロジェクト推進を行う。
・ 半導体後工程装置の制御ソフトウェアに関する要件定義、設計、コーディング、テスト、運用、保守の統括。
・ プロジェクト進捗管理・工数見積り・スケジュール調整。
・ チームメンバーの技術的サポート、育成、評価。
・ 他部門(機械・電気・試験)との技術連携・調整。
・ 顧客・関係会社との技術折衝、場合によっては海外出張による現地対応。
- 応募資格
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- 必須
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・ソフトウェア開発の実務経験がある方(C、C++、C＃、Python等)
・チームまたはプロジェクトのマネジメント経験（リーダー経験3年以上）
・海外出張が可能な方
【歓迎】
・半導体後工程の知識をお持ちの方
・英語での技術コミュニケーションが可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 1100～1500万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当 退職金制度
- 休日休暇
- 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇
