募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴う増員となります。
- 仕事内容
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組込みソフトウェア開発の係長もしくは課長候補として、ご活躍いただきます。
半導体検査装置や車載関連ソフトウェアなど、需要の高い分野を中心に担当します。
お客様の仕様に基づき、ソフトウェアの開発から検証まで一貫して担当いたします。
開発プロジェクト例として、半導体検査装置のミドルウェア開発や
車載ECU向けソフトウェアの設計・実装などがあります。
プリンター/タッチパネルのソフト開発やテレビ局向けシステム開発などもございます。
【具体的には】
・ 半導体検査装置のミドルウェア開発
・ 車載ECU向けソフトウェアの設計・実装(AUTOSAR、AutomotiveSPICE準拠)
・ プリンター/タッチパネルのソフト開発
・ テレビ局向けシステム開発など
- 応募資格
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- 必須
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・ 組込系もしくは、オープン/Web系のいずれかの開発経験
・ C言語、C++での組込系ソフトウェア開発経験(5年以上)
・ 受託開発プロジェクトでのリーダー経験(5年以上)
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 年収・給与
- 550～750万円
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当(全額支給) 住宅手当 役職手当 技術手当
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土日祝) 年末年始休暇 夏季休暇 慶弔休暇 有給休暇
