募集要項
- 仕事内容
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ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、
ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。
【具体的には】
・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計
・開発した機構の性能評価、改善
・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等
【やりがい】
・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。
・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっています。
・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。
・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
- 装置もしくは設備の機構設計の経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：11:00 - 14:00）
- 年収・給与
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550万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
時間外勤務手当、通勤手当、別居手当 他
【待遇・福利厚生】
各種社会保険、健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、従業員持株制度、財形貯蓄制度、再雇用制度、育児休職制度、家賃補助制度、借上寮制度など
- 休日休暇
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年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、産前・産後休暇、育児休暇、リフレッシュ休暇等
※年間有給休暇：入社月に応じ1～22日を付与
