募集要項
- 仕事内容
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同社において半導体製造装置のプロダクトマネージャー業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■プロジェクト・技術マネジメント
半導体製造装置の開発・製造におけるプロジェクト進捗管理。新規技術導入に伴う技術ロードマップの策定および全般的なフェーズ管理。収益・製品戦略の立案・実行
■装置の原価管理（Cost Management）および利益率の最適化
中長期的なプロダクトロードマップの策定とマイルストーンの設定。市場開拓・顧客満足度の向上。ターゲット顧客へのペネトレーション（市場浸透）活動のマネジメント。
■CIP（Continuous Improvement Program：継続的改善プログラム）の管理を通じた、既存製品の性能向上と顧客ニーズへの対応管理。
■プロダクトマーケティング
市場動向・競合分析に基づくマーケティング戦略の策定。製品のバリュープロポジション（顧客への提供価値）の定義とプロモーション活動。
【キャリアステップイメージ】
業務担当を経験。ステップアップでリーダー業務を経験可能。リーダーシップを活かして、課長になる事が可能。
国内転勤の可能性無し。海外赴任の可能性あり。
【部門の役割・業務概要・魅力】
事業の収益基盤を支えるRevenue/Margin管理に加え、次世代のスタンダードを創り出す新装置の市場浸透（Penetration）を推進します。
既存ビジネスの最大化と、新規市場の開拓という、経営の最前線に直結する戦略的な役割を担うポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
■半導体/半導体装置業界にて、以下いずれかの業務経験をお持ちの方
（BD/プロセス開発エンジニア/装置設計・開発エンジニア/技術マーケティング/フィールドプロセスエンジニア/フィールドサポートエンジニア/事業企画）
■英語でのWeb会議、メールやり取りが可能な方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:45 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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830万円～1570万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき別途支給）、住宅手当（家族あり16，500円、家族なし11，500円）、家族手当（扶養家族1人目18，000円、2人目以降4，000円/人）、時間外手当
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、連続休暇…夏季4～9日・お盆5日・秋休み4日・GW6日、年末年始9日（2025年予定/有給拠出含む）、有給休暇（入社月に応じた日数を入社日に付与し以後毎年1月1日に20日付与。1日、半日、1時間単位で取得可能。取得率85.1%／2023年実績）
