募集要項
- 仕事内容
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ボンディングワイヤやマイクロソルダーボールなどの半導体接続材料メーカーである同社にて、製造ラインの設計や管理、設備導入・開発・設置、製造体制の効率化検討（工場内の導線など）をご担当いただきます。
【期待される役割】
・開発と現場をつなぎながら工場全体の生産性をあげる、遣り甲斐の大きな重要なポジションです。
・海外工場との連携も多くグローバルな活躍が可能です。
- 応募資格
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- 必須
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※以下の全てを満たす方
■製造現場での経験がある方(機械操作、組立、分解)
■製造ラインの構築に携わった経験がある方(機器選定・導入）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：11:00 - 15:00）
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、残業手当、家族手当（児童手当）、住宅手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅、退職金等
- 休日休暇
- 年間123日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、
