募集要項
- 仕事内容
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■世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、同社の最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担っていただきます。同社の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に「可視化」し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため同社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。
【具体的には】
・測定データ解析および技術レポートの作成：測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価していただきます。
・技術的提案およびプロセスコンサルティング：物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行っていただきます。
・グローバル・テクニカルサポート：国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援していただきます。
・次世代装置の開発支援：現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言していただきます。
【担当製品】
透過型および放物型小角X線散乱装置
※半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。小角X線散乱による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとっていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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※下記いずれも必須
・半導体製造プロセス、半導体デバイス構造、X線関連の装置(分析用/産業用/医療用)のいずれかに関する基礎的な知識
・理系バックグラウンド(物理学/数学/材料工学/応用化学等)をお持ちの方。
・国内外の出張に抵抗がない方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 08:30 - 17:10
- 年収・給与
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500万円～810万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、時間外手当
【待遇・福利厚生】
寮・社宅（転勤者のみ）、退職金、財形貯蓄、資格取得、社員持株
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、リフレッシュ休暇、他
